光力科技推进可转债相关工作募集资金将用于超精密高刚度空气主轴项目

日前，广利科技披露了向不特定对象发行可转换公司债券的招股说明书根据消息显示，广利科技的本次可转债发行申请于9月2日获得深交所审核通过

招股书显示，广利科技向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过4亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于超精密高刚度空气主轴的研发及产业化项目。

招股书显示，该项目拟由广利科技的全资子公司郑州广利瑞鸿电子科技有限公司实施主要用于大功率超高精度高刚度研磨抛光气动主轴和高速高稳定性切削气动主轴的R&D实验室，生产线及相关配套设施建设，总投资约4.28亿元，建设期2年项目建成后，公司每年将增加5200个空气锭子的生产能力

郑州宏恒投资咨询有限公司股权投资顾问展飞指出:广利科技的募资将有助于缓解产能瓶颈，提升R&D能力，促进降本增效。

此次轻科技提出的空气主轴采用气体润滑技术，取代传统的机械接触和液体润滑，具有精度高，稳定性高，无摩擦运行，环保设计，性价比高等优点在半导体领域，空气主轴是晶圆制造和封装中的关键部件，其质量对制造和封装的精度，效率和成本有重要影响此外，空气主轴在汽车涂装，光学玻璃研磨，医疗，高端机床，军工等行业也有广阔的应用空间

作为气动主轴最重要的下游领域之一，半导体封装测试市场的持续增长将是推动气动主轴市场需求快速发展的重要力量根据SEMI和VLSI数据，2020年全球半导体封装设备市场规模为38.5亿美元，同比增长34%，占全球半导体设备市场的5.4%预计2021年包装设备规模将达到60.1亿美元，同比增长34%，2022年将达到63.9亿美元，同比增长6%

深策产业咨询有限公司合伙人方忠伟说:除了需求旺盛，国产化替代也将为空气锭子开辟新的增长空间从供应端来看，目前空气锭子几乎被日本Disco，东京精密等国外厂商垄断，但Disco，东京精密等相关产品目前订单积压相当严重国内封装测试厂商需求旺盛与主要供应商产能有限的矛盾，为国内空气锭子厂商提供了机会

作为半导体制造和封装中减薄划片设备的核心部件，气动主轴的国产化可以自主掌控国内半导体减薄划片设备产业链，对于真正摆脱核心技术被国外‘卡住’的现状也具有重要意义此外，空气主轴还广泛应用于其他重要的精密设备，尤其是工业机床它的国产化可以有效提升国产现代装备的制造水平，助力我国经济的高质量发展方忠伟进一步告诉记者