2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元

本报记者Xv子豪报道:半导体硅片的终端应用覆盖智能手机，便携设备，物联网，汽车电子，人工智能等诸多行业90%以上的芯片需要用半导体晶圆制作半导体晶圆企业的下游客户是芯片制造商，包括大型集成晶圆代工厂和专注于功率芯片制造，CMOS传感器制造等领域的芯片制造商伴随着硅片被广泛用于制造半导体和各种电子产品，通讯，汽车，计算机等许多行业的发展直接受到硅片产量和质量的制约，因为硅片是制造芯片的关键材料硅片是半导体产业链的起点，是产业的上游，贯穿整个芯片制造的前后流程没有硅片，半导体产业将如同无源之水最近几天，赛迪顾问聚焦中国硅外延片市场进行新一轮调研分析，并发布了《2022年中国硅外延片市场研究报告》报告预测，2025年全球硅外延片市场将达到109亿美元

外延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料，用于制造半导体分立器件和集成电路根据衬底掺杂浓度的不同，可以分为轻掺杂衬底外延片和重掺杂衬底外延片前者可以通过生长高质量的外延层来提高CMOS栅氧化层的完整性，沟道泄漏和集成电路的可靠性，后者结合了重掺杂衬底和外延层的特点，既能保证器件的反向击穿电压，又能有效降低器件的正向功耗外延片就是在抛光后的晶片衬底上生长一层单晶硅，称为外延层外延产品主要用于分立器件和集成电路的制造，可用于制备MOSFET，双极晶体管，IGBT器件，肖特基二极管，电荷耦合器件，CMOS图像传感器等产品

根据该报告，2021年全球硅外延片市场将为86亿美元，预计2025年将达到109亿美元未来几年，6英寸外延片市场基本保持稳定，略有增长由于下游功率半导体，电源管理芯片，图像传感器器件等产品对外延片的需求不断增加，8/12英寸硅外延片的市场规模将保持稳定增长

未来几年，我国6/8/12英寸外延片销量将持续增长，其中12英寸硅外延片销量增长最快，6/8英寸外延片销量也将持续增长到2025年，8英寸外延片销售额将达到6亿美元左右，12英寸硅外延片销售额将达到7.7亿美元