全球半导体局部供需转捩点：中国方阵在成长

消费者需求的急剧变化也影响了今年半导体市场的整体供需表现。

根据研究机构Gartner的统计，去年全球半导体市场收入增长了26.3%，这是由于供需失衡，但更大的比例是由半导体器件价格上涨引起的。随着今年半导体最大需求方智能手机的低迷，今年半导体市场增长的动力将主要来自上游价格上涨。该机构预测，到2023年半导体市场增长将出现下滑，2024年可能进入行业衰退期。然而，外部因素的不断变化可能会加速衰退的到来。

Gartner研究副总裁盛凌海对21世纪经济报道记者表示，虽然总体情况尤其是具体领域仍然缺货——相对需求旺盛的市场集中在工业和汽车领域，但实际上从去年下半年开始，半导体市场已经出现了部分产品的供过于求，主要集中在通讯和手机领域。

至于国内半导体行业，一般市场上国产Top的门槛也在不断上升。在全球供应体系中，国内半导体角色仍有较大的成长空间。

局部供过于求

2021年无疑是半导体市场的丰收年。国内外主流芯片公司在性能水平上获得了快速增长，“历史新高”层出不穷。

但随着产能的陆续到来，需求端的收紧，以及外部环境的不断变化，半导体市场可能会逐渐走向周期的另一端。

盛海分析，2021年全球半导体市场的增长主要来自两个方面:需求端的反弹，如汽车、智能手机、数据中心等市场；更大的推动因素来自于单价的上涨，即电源器件、网络芯片、4G芯片等很多器件的价格因供应紧张而持续上涨。

“因此，去年26.3%的增长并不意味着半导体或消费电子消费的大幅增长，但很大一部分是由于ASP价格的上涨。我们预测2022年半导体市场收入将增长13.6%，但如果从需求端来看，可能不会有这么大的增幅。”他补充说，今年，半导体市场增长的主要动力仍将来自一些供应短缺导致的单价上涨。

业内普遍认为，2021年下半年以来，手机端主要芯片供应紧张的局面明显缓解，需求紧张主要来自MCU、电源管理芯片等通用器件。

盛凌海告诉记者，从去年上半年开始，一些公司就在供应紧张的情况下囤货。这导致短期内需求增加，价格上涨，但当库存达到一定水平时，采购量减少，导致后续价格下降，即供应问题导致的季节性供需失衡，这在内存行业很典型。

“目前部分芯片已经积压，包括老一代5G芯片、部分射频前端芯片、CIS、手机内存、手机相关DDI(显示驱动芯片)等。；而一些门槛较低的消费芯片处于过剩状态。”他继续说道，而与工业应用、工业和汽车相关的需求仍然强劲。从产品类别来看，模拟芯片、MCU、电源管理仍然是热门。“应该说，整个半导体市场已经从结构性短缺走向了特定性短缺。”

当然，由于半导体行业供应链相对复杂，供需变化导致的价格调整需要时间，这就导致了上游的上涨冲动。

寻求更高的突破

货源紧张，外部环境不断变化，因此“多供应商”策略成为后端厂商的共同决策。在此背景下，此前难以打入大厂产业链的国产厂商也迎来了一轮引进发展的机遇。

与此同时，在近几年的创业和融资浪潮中，国内厂商也在巩固或调整能力边界，表现出业绩的快速上升。

盛凌海回忆道，10年前，国内Top10半导体厂商的收入门槛约为2亿美元，但到了2021年，这一门槛已升至近5亿美元。在去年市场的推动下，绝大多数公司增长迅速。

例如在主芯片、射频器件、MCU、多媒体芯片等领域。，国内厂商抓住了引进和发展的机会。但需要指出的是，进口只是第一步，如果后续能力或服务不能持续跟进，仍然会有被淘汰的风险。

同样值得关注的是，目前国内厂商经过发展所获得的市场份额仍有较大的增长空间。

Gartner认为，占据了10%以上的市场份额后，就意味着拥有了一定的话语权或行业主导权。国内一些垂直头厂商通过内生发展结合外延扩张取得了一定地位，但总体来说占据10%以上位置的产品并不多。

盛凌海介绍，据统计，目前国内超过10%的领域包括CIS和LED、NAND Flash、模拟芯片等。但也有比较集中在5%-10%这个区间的，包括MCU、DDI、AP(功放)等。5%以下的区域，则是GPU、FPGA、DRAM等。，有较高的RD难度和准入门槛。这些领域的发展不仅需要芯片本身的深度能力，还需要构建相对丰富的半导体产业生态。

他进一步指出，“过去国内厂商主要以低成本进入市场，参与低维竞争。现在，当他们发展到一定程度时，他们面临着无法再通过‘跟随模式’赢得更多市场的挑战。”那么对于国内的半导体企业来说，首先要想办法让自己的市场份额达到10%以上，然后再考虑是继续在细分市场获取更多的利润，还是在另一条轨道上发展。

“国内半导体发展机会也与国内供应链有关。比如移动通信和消费电子，国内供应链占绝对优势地位，所以最有机会；接下来我觉得汽车和工业领域有很大的机会，尤其是工业领域，有国家标准，但是汽车相对来说还处于初级阶段。”他继续说，目前国内很多半导体公司都在积极打入汽车供应链，但是汽车法规本身门槛就很高，验证和引入需要很长时间。然而，随着汽车制造商，他们也在积极投资半导体公司，从而形成了产业联动。之后希望能看到国产汽车法规级芯片的发展成就，这也需要汽车厂商的积极拥抱。

至于因摩尔定律失效而备受关注的小芯片，盛凌海告诉记者，目前重新定义的小芯片是一种高速连接不同芯片，将芯片之间的PCIe接口转化为硅片连接的模式。但是，目前国内还没有人能做到这一点。

“高级封装并不意味着小芯片。应该说小芯片的定义比高级封装小。一般如果要做小芯片，比如苹果、英伟达、AMD、Intel都做了很多相关的产品，都采用了先进的技术。然而，这种先进的技术目前在中国还无法实现。如果TSMC制造芯片，目前的成本仍然很高。手机主芯片还没用这个技术，苹果用的2.5D封装也不是小芯片；按照Chiplet的狭义定义，目前大部分应用还是在能负担得起高价格和成本的应用，比如数据中心。”他分析道。