全球半导体局部供需转捩点:中国方阵在成长
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消费者需求的急剧变化也影响了今年半导体市场的整体供需表现。
根据研究机构Gartner的统计,去年全球半导体市场收入增长了26.3%,这是由于供需失衡,但更大的比例是由半导体器件价格上涨引起的。随着今年半导体最大需求方智能手机的低迷,今年半导体市场增长的动力将主要来自上游价格上涨。该机构预测,到2023年半导体市场增长将出现下滑,2024年可能进入行业衰退期。然而,外部因素的不断变化可能会加速衰退的到来。
Gartner研究副总裁盛凌海对21世纪经济报道记者表示,虽然总体情况尤其是具体领域仍然缺货——相对需求旺盛的市场集中在工业和汽车领域,但实际上从去年下半年开始,半导体市场已经出现了部分产品的供过于求,主要集中在通讯和手机领域。
至于国内半导体行业,一般市场上国产Top的门槛也在不断上升。在全球供应体系中,国内半导体角色仍有较大的成长空间。
局部供过于求
2021年无疑是半导体市场的丰收年。国内外主流芯片公司在性能水平上获得了快速增长,“历史新高”层出不穷。
但随着产能的陆续到来,需求端的收紧,以及外部环境的不断变化,半导体市场可能会逐渐走向周期的另一端。
盛海分析,2021年全球半导体市场的增长主要来自两个方面:需求端的反弹,如汽车、智能手机、数据中心等市场;更大的推动因素来自于单价的上涨,即电源器件、网络芯片、4G芯片等很多器件的价格因供应紧张而持续上涨。
“因此,去年26.3%的增长并不意味着半导体或消费电子消费的大幅增长,但很大一部分是由于ASP价格的上涨。我们预测2022年半导体市场收入将增长13.6%,但如果从需求端来看,可能不会有这么大的增幅。”他补充说,今年,半导体市场增长的主要动力仍将来自一些供应短缺导致的单价上涨。
业内普遍认为,2021年下半年以来,手机端主要芯片供应紧张的局面明显缓解,需求紧张主要来自MCU、电源管理芯片等通用器件。
盛凌海告诉记者,从去年上半年开始,一些公司就在供应紧张的情况下囤货。这导致短期内需求增加,价格上涨,但当库存达到一定水平时,采购量减少,导致后续价格下降,即供应问题导致的季节性供需失衡,这在内存行业很典型。
“目前部分芯片已经积压,包括老一代5G芯片、部分射频前端芯片、CIS、手机内存、手机相关DDI(显示驱动芯片)等。;而一些门槛较低的消费芯片处于过剩状态。”他继续说道,而与工业应用、工业和汽车相关的需求仍然强劲。从产品类别来看,模拟芯片、MCU、电源管理仍然是热门。“应该说,整个半导体市场已经从结构性短缺走向了特定性短缺。”
当然,由于半导体行业供应链相对复杂,供需变化导致的价格调整需要时间,这就导致了上游的上涨冲动。
寻求更高的突破
货源紧张,外部环境不断变化,因此“多供应商”策略成为后端厂商的共同决策。在此背景下,此前难以打入大厂产业链的国产厂商也迎来了一轮引进发展的机遇。
与此同时,在近几年的创业和融资浪潮中,国内厂商也在巩固或调整能力边界,表现出业绩的快速上升。
盛凌海回忆道,10年前,国内Top10半导体厂商的收入门槛约为2亿美元,但到了2021年,这一门槛已升至近5亿美元。在去年市场的推动下,绝大多数公司增长迅速。
例如在主芯片、射频器件、MCU、多媒体芯片等领域。,国内厂商抓住了引进和发展的机会。但需要指出的是,进口只是第一步,如果后续能力或服务不能持续跟进,仍然会有被淘汰的风险。
同样值得关注的是,目前国内厂商经过发展所获得的市场份额仍有较大的增长空间。
Gartner认为,占据了10%以上的市场份额后,就意味着拥有了一定的话语权或行业主导权。国内一些垂直头厂商通过内生发展结合外延扩张取得了一定地位,但总体来说占据10%以上位置的产品并不多。
盛凌海介绍,据统计,目前国内超过10%的领域包括CIS和LED、NAND Flash、模拟芯片等。但也有比较集中在5%-10%这个区间的,包括MCU、DDI、AP(功放)等。5%以下的区域,则是GPU、FPGA、DRAM等。,有较高的RD难度和准入门槛。这些领域的发展不仅需要芯片本身的深度能力,还需要构建相对丰富的半导体产业生态。
他进一步指出,“过去国内厂商主要以低成本进入市场,参与低维竞争。现在,当他们发展到一定程度时,他们面临着无法再通过‘跟随模式’赢得更多市场的挑战。”那么对于国内的半导体企业来说,首先要想办法让自己的市场份额达到10%以上,然后再考虑是继续在细分市场获取更多的利润,还是在另一条轨道上发展。
“国内半导体发展机会也与国内供应链有关。比如移动通信和消费电子,国内供应链占绝对优势地位,所以最有机会;接下来我觉得汽车和工业领域有很大的机会,尤其是工业领域,有国家标准,但是汽车相对来说还处于初级阶段。”他继续说,目前国内很多半导体公司都在积极打入汽车供应链,但是汽车法规本身门槛就很高,验证和引入需要很长时间。然而,随着汽车制造商,他们也在积极投资半导体公司,从而形成了产业联动。之后希望能看到国产汽车法规级芯片的发展成就,这也需要汽车厂商的积极拥抱。
至于因摩尔定律失效而备受关注的小芯片,盛凌海告诉记者,目前重新定义的小芯片是一种高速连接不同芯片,将芯片之间的PCIe接口转化为硅片连接的模式。但是,目前国内还没有人能做到这一点。
“高级封装并不意味着小芯片。应该说小芯片的定义比高级封装小。一般如果要做小芯片,比如苹果、英伟达、AMD、Intel都做了很多相关的产品,都采用了先进的技术。然而,这种先进的技术目前在中国还无法实现。如果TSMC制造芯片,目前的成本仍然很高。手机主芯片还没用这个技术,苹果用的2.5D封装也不是小芯片;按照Chiplet的狭义定义,目前大部分应用还是在能负担得起高价格和成本的应用,比如数据中心。”他分析道。
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